內科徵才 鴻海攻半導體 再下一城 By news 2020-04-17 2020-04-17 鴻海集團昨(16)日宣布,富士康半導體高端半導體封測專案正式落戶中國大陸青島,將在今年開工,2021年投產,2025年量產。此舉為鴻海集團半導體布局再下一城,也符合集團發展3D封裝的方向。 source https://udn.com/news/story/7240/4497813 訊芯奇兵出擊 衝刺5G 陸手機廠傳砍單 衝擊台系鏈