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鴻海攻半導體再下一城

By news 2020-04-17 2020-04-17

鴻海集團昨（16）日宣布，富士康半導體高端半導體封測專案正式落戶中國大陸青島，將在今年開工，2021年投產，2025年量產。此舉為鴻海集團半導體布局再下一城，也符合集團發展3D封裝的方向。

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