5G iPhone進度穩定 法人看好穩懋前景

在5G iPhone零組件當中,天線、主機板、基頻晶片、射頻前端、散熱以及電池軟硬板等類載板和上游材料銅箔基板,用量與等級都將大幅提升,其中,法人看好5G iPhone中的PA用量將大幅增加,對於穩懋(3105)的整體營運受惠程度將最為顯著。

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