SEMI下修設備支出 半導體將緩步成長

國際半導體產業協會（SEMI）昨（10）日發布最新報告指出，受新冠肺炎疫情衝擊，再次下修今年全球晶圓廠設備支出金額，降為578億美元，年增率僅約3%，預期今年全球半導體設備將是緩步成長的一年。隨著需求遞延，明年金額將衝上660億美元，勁升14%，再創新高。

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