SEMI下修設備支出 半導體將緩步成長

國際半導體產業協會(SEMI)昨(10)日發布最新報告指出,受新冠肺炎疫情衝擊,再次下修今年全球晶圓廠設備支出金額,降為578億美元,年增率僅約3%,預期今年全球半導體設備將是緩步成長的一年。隨著需求遞延,明年金額將衝上660億美元,勁升14%,再創新高。

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