台積攜手博通 5奈米大突破

台積電昨(3)日宣布與全球IC設計龍頭博通(Broadcom)攜手,強化CoWoS(基板上晶圓上封裝)平台,將晶圓代工優勢延伸至先進封裝領域,強化一條龍服務,此合作案支援下一世代的5奈米製程。這意味台積電5奈米布局有重大突破,未來將再拿博通訂單,搶食5G、AI等高速運算商機。

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