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內科徵才 台積電擴大封裝資本支出 設備製造商迎接新商機
內科徵才

台積電擴大封裝資本支出 設備製造商迎接新商機

By news 2020-03-04 2020-03-04

台積電精進晶圓代工先進製程技術之餘,也決定擴大先進封裝領域,布建相關產能資本支出,提供客戶完整解決方案,此舉為日月光等封測廠帶來新競爭壓力, 但也為相關設備材料商帶來新商機。

source https://udn.com/news/story/7240/4387069

劉揚偉:鴻海Q2營收回升
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