內科徵才 台積電擴大封裝資本支出 設備製造商迎接新商機 By news 2020-03-04 2020-03-04 台積電精進晶圓代工先進製程技術之餘,也決定擴大先進封裝領域,布建相關產能資本支出,提供客戶完整解決方案,此舉為日月光等封測廠帶來新競爭壓力, 但也為相關設備材料商帶來新商機。 source https://udn.com/news/story/7240/4387069 劉揚偉:鴻海Q2營收回升 台積攜手博通 5奈米大突破