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台積電擴大封裝資本支出設備製造商迎接新商機

By news 2020-03-04 2020-03-04

台積電精進晶圓代工先進製程技術之餘，也決定擴大先進封裝領域，布建相關產能資本支出，提供客戶完整解決方案，此舉為日月光等封測廠帶來新競爭壓力，但也為相關設備材料商帶來新商機。

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