上海合晶 將申請科創板掛牌

半導體矽晶圓廠合晶公司昨(26)日舉行董事會,通過上海合晶公司將首次辦理公開發行並申請在上海證券交易所A股科創板上市,將待明年股東會通過後推動上市作業,透過大陸資本市場,募集資金投入鄭州廠8吋產能擴建、新建12吋矽晶圓和揚州廠增加6吋矽晶圓等投資計畫。

source https://udn.com/news/story/7240/4251690