華為衝晶片 台積電吞大補丸

美中科技禁令,加速中國半導體自主研發決心與腳步,華為副董事長胡厚昆透露,未來兩年華為將發表六款晶片,包括兩款麒麟處理器、三款AI昇騰系列及一款通用運算鯤鵬系列,業內評估以台積電(2330)在7、5奈米良率及製程技術領先業界,未來勢必通吃華為在手機、AI、運算及產業鏈上下游衍生晶片大單,將成為科技競爭最大贏家。

source https://udn.com/news/story/7240/4058550