工研院助力鴻海 發展新技術

工研院助攻鴻海集團進軍半導體。工研院昨(18)日在台北國際半導體展(SEMICON Taiwan)中展出「面板級扇出型封裝」技術成果, 並偕同鴻海集團旗下面板大廠群創共同宣布,在經濟部技術處A+企業創新研發計畫支持下,與嵩展、紘泰、新應材合作,預計花三年時間完成全球第一個面板產線轉型扇出型面板封裝技術的建立與量產,搶進手機及物聯網晶片封裝市場。

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